광통신 2편: 조립보다 희소 부품에 쌓이는 가치

자료 범위

시리즈 안내: 1편 = 섹터 구조·기술·한국 상장사 노출 진위. 2편(이 글) = 실제 해자를 쥔 글로벌 업체 심층.

표기: [C] = 확정(실적발표·공시·벤더 발표) · [E] = 추정(애널리스트·시장조사). 시장점유율·물량 램프는 대부분 추정임. 이 글은 종목 추천이 아니라 밸류체인 포지션·해자 분석이다.

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한눈에 보는 결론

핵심 프레임: 가치는 조립이 아니라 희소성에서 나온다. 중국이 모듈 조립 물량(톱10 중 7, ~63% units)을 장악하지만 마진은 최저다. 왜냐하면 그들은 두 개의 희소칩 — EML 레이저와 광 DSP — 을 수입하기 때문이다.

진짜 해자는 미·일이 쥔 상단에 있다.

가치 포착 사다리 (Value-Capture Ladder)

마진(GM 기준)·해자 높은 순으로:

핵심: 중국은 조립(4위), 미·일은 상단(1·2위)과 코히어런트(6위)를 쥔다. 대만은 팹(3위). 한국은 이 사다리 어디에도 상위 진입 못 함(1편 참조).

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층별 플레이어 심층

1. 광 DSP — 최고 해자 (Broadcom, Marvell)

Broadcom (AVGO) [C]

• 역할: 광 DSP #2 + CPO 리더 + 하이퍼스케일러 커스텀 ASIC(스위치·XPU) 최대 수혜. 지표: 회사 GAAP GM ~68%.

Tomahawk6 "Davisson"(102.4Tbps, TSMC COUPE) 2025-10 발표 — 업계 첫 102.4T CPO 스위치, 전력 ~70%↓, 필드 교체형 레이저. Meta가 100만+ 링크시간 테스트, 링크 flap 0.

해자: 스위치 실리콘 + 광 DSP + CPO를 수직 통합. LPO가 모듈 DSP를 없애도, 같은 회사가 호스트 스위치 칩을 쥐어 가치가 대부분 잔존. 커스텀 ASIC(Google TPU 등)으로 엔비디아와 별도 수요풀.

• 투자포인트/리스크: AI 네트워킹의 "인프라 지주". 리스크는 밸류에이션·하이퍼스케일러 capex 소화 사이클.

Marvell (MRVL) [E share] 역할: 광 DSP #1(1.6T DSP ~70%). "Nova" 5nm → "Ara" 3nm 양산.

merchant(레이저 없음). 코히어런트-라이트 "Aquila"(2~20km)로 intra/inter 경계 배틀그라운드에 직접 포지션.

해자: 1.6T DSP 점유율 + PAM4·코히어런트 양쪽 DSP 보유(intra·inter 모두 커버). 코히어런트 DSP는 극소수 IP 클럽.

투자포인트/리스크: 세대전환 최대 수혜(각 세대 DSP 교체). 리스크는 커스텀 실리콘 수주 변동성, LPO의 모듈 DSP 잠식(단 호스트단 방어).

한국 함의: 이 층은 한국이 접근 불가. 광 DSP·코히어런트 IP는 한국 부재.

2. EML/InP 레이저 — 물리적 병목 (Lumentum, Coherent)

Lumentum (LITE) [C/E]

• 역할: EML/DFB 레이저칩 + 트랜시버. 200G/lane EML의 ~50–60%.
• 지표: Q3 FY26 매출 $808M(+90% YoY) [C]. 수요 대비 ~30% 언더십핑 [E].

해자: 1.6T를 가능케 하는 200G/lane EML의 핵심 공급. 엔비디아가 2026-03-02 $2B 투자로 다년 물량 락업 → 병목 지위 공인.

투자포인트/리스크: 1.6T 램프의 관문. 리스크는 InP capa 전환(3→6인치) 실행, 품귀 완화 시 마진 정상화.

Coherent (COHR) [C]

• 역할: 수직 통합(EML/InP 레이저 + 트랜시버 모듈). 역사적 2위 모듈 메이커.

지표: Q3 FY26 매출 $1.81B(+21%), Datacenter&Comms $1.4B. 명시적으로 InP 공급 제약, 6인치 InP 램프 중.

• 해자: 레이저부터 모듈까지 수직 통합 → 희소 EML 내재화. 엔비디아 $2B 투자 대상(락업).

투자포인트/리스크: intra(모듈)·상단(레이저) 동시 노출. 리스크는 InP 수율·capa, 모듈단 중국 가격압박.

병목의 의미: 엔비디아가 $4B(각 $2B)로 Lumentum·Coherent EML을 락업하면서 여타 구매자 리드타임이 2027+로 밀림. 전체 1.6T 램프의 상한이 여기서 결정된다.

3. 실리콘포토닉스 팹/CPO — 차기 격전 (TSMC, GF, Tower, Intel)

TSMC [C]: COUPE(EIC를 포토닉스 다이 위 스택)로 Nvidia CPO 스위치 제조. CPO 팹 선도.

이미 양산.

GlobalFoundries [C]: AMF(싱가포르 SiPh 파운드리) 인수(2025-11)로 SiPh 역량 확보.

• Tower Semiconductor [C]: $650M 투자로 SiPh capa 3배 증설.
• Intel: SiPh 자산 보유(전략 재편 중).

구도: CPO가 확산될수록 가치가 모듈 조립 → 팹 + CW-레이저/EML로 이동. CPO 시장 ~$46M(2024)→~$8.1B(2030) [E]. 단 대량 CPO는 2027~2030, pluggable이 10년대 다수 유지.

한국 함의: 삼성 파운드리는 CPO turnkey 2029 목표(발표), TSMC 대비 수년 후행. 명명된 고객 없음.

4. 모듈 조립 — 물량 왕, 마진 약 (Innolight, Eoptolink)

Innolight 中际旭创 (SZ 300308) [C 매출/E share] 역할: 글로벌 모듈 #1. 800G SiPh 선도, ~35% 800G 점유율, 엔비디아 지갑 >50% [E].

• 지표: FY24 매출 ~$3.3B(+114%), FY25 ~RMB 38.2B(+60%). 순익률 ~20%.
• 해자: 규모·수율·엔비디아 관계. 단 EML·DSP를 수입 → 상단 종속.
• 투자포인트/리스크: AI 물량의 최대 순수 노출. 리스크는 미·중 규제, 품귀 마진 되돌림, 희소칩 가격수용.

Eoptolink 新易盛 (SZ 300502) [C]

• 역할: 모듈 #3(#7→#3 급상승). 800G LPO로 Meta/Amazon 확보. 지표: FY24 매출 ~$1.2B(+175%), 순익률 ~33%(품귀 인플레), FY25 ~RMB 24.8B.

• 리스크: 초고마진은 EML 공급 정상화(2026말~2027) 시 되돌림 위험 큼.

Innolight+Eoptolink = 엔비디아 800G 물량 ~60%. 중국이 조립 물량을 장악하나 마진 최저(희소칩 수입).

5. 위탁생산 — 캡티브 capa (Fabrinet)

Fabrinet (FN) [C] 지표: FY25 매출 $3.4B(+19%), Nvidia 27.6% + Cisco 18.2% of rev. Building 10로 ~$3B capa 추가.

• 해자: 광학 정밀 조립 캡티브 capa + 고객 집중(양날). 마진 ~12–13%.
• 리스크: 고객 집중(Nvidia/Cisco), CPO 전환 시 조립 물량 성격 변화.

6. 코히어런트 DCI 시스템 — inter-DC 별도 해자 (Ciena, Nokia/Infinera, Cisco/Acacia)

역할: 데이터센터 간(inter-DC/DCI) 코히어런트 시스템·pluggable. 400ZR→800ZR→1.6T 코히어런트(Ciena WaveLogic 6 Nano).

해자: 코히어런트 DSP IP — Ciena·Cisco/Acacia·Nokia/Infinera·Marvell·Coherent의 소수 클럽. intra-DC PAM4보다 진입장벽 훨씬 높고 마진 방어력 큼.

성장: Dell'Oro DCI WDM ~+40%(2025) [C]. AI 캠퍼스 다건물화로 2~20km 코히어런트-라이트 신규 TAM 부상(Marvell Aquila·Ciena WL6 Nano).

• 리스크: 시스템 사업 특유의 프로젝트 변동성, IM-DD의 중거리 침범.

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경쟁 구도 종합

축 1 — 중국 vs 미·일: 중국은 조립 물량(≈절반+), 미·일은 희소 고마진 상단(EML·DSP). 중국 25G+ EML 국산화 <15% [E].

이 비대칭이 밸류체인 이익의 핵심 구조.

축 2 — intra-DC vs inter-DC: intra는 물량·경쟁·중국 과점(PAM4 모듈), inter는 소수·고해자(코히어런트 DSP). 경계가 2~20km 캠퍼스 티어에서 충돌 — Marvell(양쪽 DSP)·Coherent(수직통합)가 양다리로 최적 포지션.

축 3 — pluggable vs CPO: 엔비디아/브로드컴 CPO가 스위치 티어 merchant pluggable을 잠식(2027~2030 점진). 가치가 Nvidia/Broadcom+TSMC로 집중.

독립 모듈사(한국 포함) 최고가치 소켓 배제 위험.

한 문장 요약: DSP(Broadcom·Marvell)와 EML(Lumentum·Coherent)이 해자를 쥐고, 엔비디아가 EML을 $4B로 락업했으며, 중국(Innolight·Eoptolink)은 물량은 크나 상단 종속이다. 코히어런트(Ciena 등)는 inter-DC의 별도 고해자 성이다.

시장 기회와 리스크

구조적 기회(해자 관점)

• 최고 방어력: 광 DSP(Broadcom·Marvell) — 세대전환마다 교체 수요, 스위치 실리콘 결합.
• 병목 프리미엄: EML(Lumentum·Coherent) — 엔비디아 락업이 공인한 희소성.
• 차기 가치 이동: SiPh 팹/CPO(TSMC 선도) — CPO 확산 시 조립→팹 가치 이전.

핵심 리스크

1. 경기성/과잉:

LightCounting은 2~3년 성장 후 정체·역성장 반복 경고. 品귀 마진(新易盛 ~33%)은 EML 공급 정상화 시 되돌림.

2. EML/DSP 단일 병목:

<5 EML·2 DSP. 한 곳 차질이 1.6T 램프 전체 상한.

3. CPO 전환 타이밍:

너무 빠르면 pluggable 조립사 타격, 너무 느리면 CPO 투자 회수 지연. 현재 컨센서스는 2027~2030 점진.

4. 지정학:

미·중 통제가 중국 모듈사엔 위협, 미·일·(한)엔 2nd-source 기회 — 양날.

관점을 바꿀 트리거

• 엔비디아 EML 락업 이후 여타 구매자 리드타임·spot 가격 추이(병목 심화/완화).
• CPO의 pluggable 대비 포트 수 역전 시점(현재 ~200T 스위치 세대로 전망).
• 캠퍼스 2~20km 티어를 코히어런트-라이트 vs IM-DD/LPO 중 누가 가져가는지.
• 하이퍼스케일러 2027 capex 가이던스(슈퍼사이클 지속/소화).

한 줄 결론: 이 섹터의 이익은 조립 물량이 아니라 DSP·EML의 희소성에 있다. 글로벌 투자 관점의 진짜 해자는 Broadcom·Marvell(DSP), Lumentum·Coherent(EML), TSMC(CPO 팹), 그리고 inter-DC의 Ciena류다.

중국 모듈사는 물량 베타, 코히어런트는 별도 고해자 성. (한국의 위치는 1편 참조 — 물량·장비 티어.)

출처

1. Optics for AI Clusters(2026-01)
2. Top10 Transceiver 2024(2025-05)
3. Year of Silicon Photonics(2025-11)
4. Optical transport +16% 2026
5. Nvidia's Optical Boogeyman
6. Tomahawk6 Davisson 102.4T CPO(2025-10)
7. Aquila 코히어런트-라이트 DSP
8. $4B into Lumentum & Coherent(CNBC 2026-03-02)
9. Q3 FY26(2026)
10. Q3 FY26(2026-05)
11. FY25 10-K(2025-08)
12. 300308 FY25/26 outlook(Futubull)
13. photoncap — 중국 모듈 톱10 중 7
14. 1.6T WaveLogic 6 Nano
15. Yole — Co-Packaged Optics 2025